Vazam as primeiras especificações do Snapdragon 845
Chip deve ser fabricado pela TSMC e não pela SamsungEspera-se que a Qualcomm apresente oficialmente o seu novo chipset mobile top de linha até o fim deste ano ou mesmo durante a CES 2018, mas alguns detalhes do componente já apareceram na web. O rumor não tem “muita consistência” no que diz respeito a confirmações de múltiplas fontes, mas as informações parecem bater com o que já era esperado.O chip deve contar a terceira geração de núcleos Kyro para a CPU, o que deve ser a única grande mudança a afetar o desempenho bruto do componente. Isso porque ele continuará sendo fabricando na escala dos 10 nm, assim como o atual Snapdragon 835. Esses núcleos devem ser baseados nos ARM Cortex-A75 e Cortex-A53, sendo quatro de cada. No total, estamos falando de um processador octa-core. Infelizmente, ainda não temos informações sobre a frequência de funcionamento.Leia mais…
